据多家外媒近日报道，高通与恩智浦半导体（NXP）目前已对收购意向达成一致，后者将被移动芯片巨头高通以每股110美元的价格收购，谈判已接近尾声，最终整体的成交价格或达到 373 亿美元，将成为迄今为止半导体行业内最大规模的一次收购。该笔交易最早由《华尔街日报》在九月下旬首次进行了报道，当时报道称这次收购的成交额将超过300亿美元。

　　恩智浦目前市值大约为 363.8 亿美元，媒体报道称该公司原本的要价是每股 120 美元，但最终还是同意了高通给出的每股 110 美元的收购价格。消息人士透露称双方还在继续协商，这笔收购交易最快将在下周公布。

　　恩智浦半导体是目前全球排名前十的半导体公司之一，总部位于荷兰，在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力强劲。目前是全球最大的汽车半导体公司、中国排名第一的 ARM MCU 供应商，此外在自动驾驶领域也布局踊跃。

　　通过收购恩智浦，高通能够将芯片产品由数十种增加到数百种之多，涉及行业将扩展到移动设备之外的许多行业，并将跃升为第一大汽车芯片供应商。这一方面能缓解智能手机市场增长乏力给高通带来的收入衰减，同时也能将海外无法回流的资产置换成优质资源，对高通公司来说可谓一箭双雕。

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