本田、大众、斯巴鲁、铃木、现代等多家车企由于芯片短缺，接连宣布停产，“缺芯”已成为当下的热门话题，很难想象一颗小小的芯片将会给汽车行业带来上千亿的损失。与此同时，“芯片荒”也已从汽车行业扩散，波及到了全球。

之所以会“缺”，无非就是供不应求。随着各大车企的电气化进程加快以及智能化程度的提升，车企对芯片的需求量越来越大，据Strategy Analytics统计，各级别汽车功能芯片数量在逐年递增，其中高端车使用的芯片数量已经突破了100个。

同时，中国作为全球最大的汽车消费市场，国内疫情得到控制后，大家的消费欲望被激活，汽车消费市场快速复苏，这直接导致车企的囤货量无法满足需求，只能大批量采购芯片。

但此时供应商方面又出现了问题，由于对市场复苏节点错误的预判，面对快速回暖的市场以及车企需求剧增，而芯片的生产周期较长，供应商只能将车企新增的订单往后排。

在疫情期间，手机、游戏机等消费类电子产品的需求量快速增加，而消费类电子芯片的利润率远高于汽车芯片，就拿台积电来说，其手握全球70%以上的汽车芯片供应量，但是代工收入仅占总收入的3%。低利润率加上汽车市场环境低迷，半导体巨头们纷纷改造生产线，增产甚至满产消费电子芯片，导致汽车芯片的产量急剧下降。

此外，2月13日，日本福岛近海海域发生地震，全球汽车芯片市场份额排名第三的日本瑞萨半导体暂停了当地工厂的生产工作。2月16日，美国德克萨斯州遭遇暴风雪，大面积停电导致分片区处于轮流供电状态，使得芯片制造的核心设备光刻机无法满足全年无间断运转的需求，导致三星电子、恩智浦和英飞凌等芯片巨头在奥斯汀的工厂直接停产。

芯片短缺的问题加剧，价格自然是水涨船高。从今年年初开始，台积电、联华电子、恩智浦、意法半导体等半导体公司接连发布涨价函，价格平均上调10%至20%。价格的上涨也导致不少二级经销商“不讲武德”，纷纷“捂货”，就算是手里有货也不轻易出货，导致不少企业有钱也买不到芯片，甚至有企业出高于市场价5倍以上的价格，才能够拿到少量的芯片。在突如其来的市场环境变化、消费类电子产品的挤压以及天灾等多种因素的影响下，让整个汽车市场陷入了“芯片荒”。

目前汽车芯片的工艺尚处于8英寸、90nm-0.13um的水平，尽管技术含量不高，但质量要求特别高。

我们就拿不良率来说，手机芯片的不良率可接受数值是200ppm，就是万分之二，然而汽车芯片的不良率不能高于1ppm，也就是百万分之一。但考虑到车辆日常使用的问题，车企对于汽车芯片的实际不良率要求是零，因为任何一点小的缺陷，就可能导致事故的发生。所以，供应商在生产汽车芯片时，无论产量是多少，必须保证百分之百的良品率。

而这也就代表着车企与芯片供应商处于深度绑定的状态。当车企与芯片企业达成合作之后，两者会共同参与生产线的建设，而车企则需要对生产线进行认证，芯片的车规级认证需要2年左右的时间，一切符合标准之后，芯片企业就会与车企开展5年-10年的合作。

最典型的例子就是2011年日本大地震，瑞萨那珂工厂遭到地震破坏，设备无法正常运转，此时丰田也因为芯片供应链断裂，导致普锐斯的油混车型无法生产。当时除了那珂工厂之外，瑞萨还有六家以上的工厂可以生产同样规格的芯片，可最终丰田还是和瑞萨一起修复生产线，复工复产。其中原因很简单，瑞萨那珂工厂的生产线已经通过了认证，重建之后只要重新调试设备即可生产车规级芯片，如果让其他工厂生产，则需要重新进行产线认证，少则半年，多则一年，远不如修复生产线来的快。

高标准带来了产品品质的保证，但这也导致在供应商产能受限的情况下，外部供应商很难进入车企的供应链，而车企就算是想找新的供应商，较长的认证周期，也无法解决燃眉之急。

如果供应商无法供货，那车企自研芯片，自给是不是就可以自足了。现实远比想象骨感，根据iHS数据显示，目前全球汽车半导体市场规模约为410亿美元，并且这一体量在逐年递增。在市场份额方面，欧洲公司占比37%，美国和日本公司占比分别为30%和25%，而中国公司仅为3%（台积电算欧美财团控股企业），也就是说国内的芯片市场基本上被国外企业垄断。或许欧美车企能够依靠本土优势，进行芯片研发，但路也不好走，国内车企那更是举步维艰。

虽说前段时间，比亚迪宣布自研芯片成功，王传福也表示比亚迪完全不受芯片影响。可事实是，比亚迪DM-i车型正在经历产能爬坡，其中芯片短缺也成为影响因素之一，原因在于比亚迪暂时还不想用自研芯片，甚至内部供给还会导致半导体业务亏损。但是这依旧代表着比亚迪拥有研发芯片的能力，同时随着芯片产能提升，也能够让比亚迪自己拥有快速更换供应商的可能。

所以，哪怕像是比亚迪这类提前自研芯片的车企都会受到“缺芯”的影响，更别提纯粹依靠外部供给的车企了，加上当前本身就陷入产能无法跟进的状态，更加没有资金和精力进行芯片自研。与此同时，除了比亚迪，已经在自研芯片的非车企也只是处于初级阶段，需要时间的积累，通过试错来完成芯片的研发。

所以，受限于企业的自研能力、大环境的影响以及供应链系统本身的深度绑定等因素，“缺芯”的问题在短时间内依旧无法解决。或许到今年下半年，芯片供应商调整汽车芯片产量占比、受灾地区工厂复产、车企进行车型品类生产结构调整，或许能够减缓“缺芯”的问题，降低芯片断供风险。

突如其来的需求量暴涨，导致芯片短缺，有人说这就怪汽车现在电子元件太多；也有说汽车智能程度加强，芯片需求量大。诚然，快速发展是好事，汽车高度智能化是一部分人的美好愿景，但面对芯片短缺，各大车企是放缓步伐，还是潜心自研芯片，亦或是选择等待，每家车企的选择不同，或许这是电气化发展道路上，各大车企遇到的第一个难题，但是这样的难题绝不是最后一个。

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