盖世汽车讯 据韩联社报道，韩国领先的汽车零部件制造商现代摩比斯公司（Hyundai Mobis ）表示，其计划今年增加对电动汽车零部件和汽车芯片的投资。

　　5月26日，现代摩比斯在美国硅谷举行了“第三届摩比斯移动出行日”（Mobis Mobility Day），与业界人士分享了该公司的技术进步和愿景，并称今年将加大在电动汽车零部件和汽车芯片领域的投资。

　　摩比斯风险投资硅谷公司（Mobis Ventures Silicon Valley）的高管Mitchell Yun表示，该公司对电动汽车零部件的投资将占其总投资的70%左右，较目前50%的占比大幅上涨。

　　Yun指出，虽然全球市场对电动汽车的需求暂时放缓，但该行业最终将转向环保汽车。不过，该高管没有透露具体的投资金额。

　　此外，Yun还透露，“最近半导体供应不足，确保稳定的供应链非常重要，因此现代摩比斯也将扩大对汽车芯片的投资。”与此同时，由于实现全自动驾驶系统存在一定的限制且出于对成本的考虑，现代摩比斯将大幅减少对自动驾驶技术的投资。根据Yun 的说法，“现代摩比斯正在考虑不仅投资创业公司，也将投资上市公司的方案。”

　　为了应对快速变化的移动出行行业，现代摩比斯于2018年成立了摩比斯风险投资硅谷公司，作为其在北美地区的开放式创新投资中心，旨在培育拥有尖端技术的初创企业。通过该投资公司，现代摩比斯能够在未来移动出行领域继续寻找和投资有前途的初创公司，并促进与当地创新公司的技术合作。（Ramy）

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